3月7日，全國(guó)兩會(huì)的“代表通道”上的孫東明。受訪者供圖

“去年7月，我們制造的高性能溫控器件搭載中科院自行研制的火箭和衛(wèi)星順利升空，首次實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)微型半導(dǎo)體溫控器件在500公里太空成功在軌驗(yàn)證?！?月7日，全國(guó)兩會(huì)的“代表通道”上，全國(guó)人大代表、中科院金屬研究所研究員孫東明跟記者分享了一個(gè)輝煌的時(shí)刻。

半導(dǎo)體芯片的性能會(huì)隨著溫度發(fā)生顯著變化，要讓半導(dǎo)體芯片把最好的性能發(fā)揮出來，就一定需要溫度控制器件。孫東明和他的科研團(tuán)隊(duì)研制的微型半導(dǎo)體溫控器件，就是這樣一種很小卻很強(qiáng)大的器件。在還不到1角錢硬幣大小的器件上通電一瞬間，器件的上下表面立刻就可以產(chǎn)生超過100攝氏度的溫差，裝上這個(gè)器件工作起來，就像是給半導(dǎo)體芯片安裝上了空調(diào)，冬暖夏涼。

在接受采訪時(shí)，孫東明表示，現(xiàn)在我們實(shí)現(xiàn)了包括宇航級(jí)和工業(yè)級(jí)的微型半導(dǎo)體溫控器件的真正國(guó)產(chǎn)化，打破了以往國(guó)外對(duì)我國(guó)高端溫控芯片的壟斷。然而，仍然有相當(dāng)數(shù)量行業(yè)領(lǐng)域的核心關(guān)鍵技術(shù)不能完全自主可控，包括但不局限于集成電路裝備、半導(dǎo)體芯片、核心工業(yè)軟件和高端軸承等領(lǐng)域，直接表現(xiàn)為科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)能力不能有效支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展，存在的“卡脖子”技術(shù)亟待攻關(guān)和突破。

如何建設(shè)好國(guó)家級(jí)重大科技創(chuàng)新平臺(tái)，打造國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，成為孫東明履職調(diào)研的重要內(nèi)容。孫東明通過大量的座談、走訪和調(diào)研愈發(fā)意識(shí)到，基礎(chǔ)研究是科技創(chuàng)新的源頭。只有通過這些基礎(chǔ)科學(xué)研究和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，從原材料到關(guān)鍵工藝技術(shù)、再到制造加工設(shè)備，才能實(shí)現(xiàn)從全鏈條維度上的國(guó)產(chǎn)自主可控。

科研工作要服務(wù)于經(jīng)濟(jì)建設(shè)，除了加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新，還要重視成果轉(zhuǎn)化。

在中科院和遼寧的科技成果轉(zhuǎn)化政策支持下，中科院金屬研究所的科研成果以專利等無形資產(chǎn)作價(jià)入股的方式，很快在沈陽就實(shí)現(xiàn)了落地轉(zhuǎn)化，成立了冷芯半導(dǎo)體科技有限公司，從項(xiàng)目選址到建成投產(chǎn)只用了3個(gè)月，目前溫控器件的月產(chǎn)能已經(jīng)突破30萬枚。

孫東明認(rèn)為，在構(gòu)建新型舉國(guó)體制創(chuàng)新環(huán)境的今天，著力突破和解決我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重大科技挑戰(zhàn)，打通科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈“最后一公里”，是關(guān)乎科技成果真正落地、做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈以及反推創(chuàng)新鏈增強(qiáng)的關(guān)鍵所在。

對(duì)此，孫東明建議國(guó)家相關(guān)部門進(jìn)一步針對(duì)行業(yè)領(lǐng)域中的“卡脖子”技術(shù)進(jìn)行研判，分類指導(dǎo)、有計(jì)劃布局和加速推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化自主可控進(jìn)程，完善從創(chuàng)新鏈到產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)鏈的“最后一公里”跨越。

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